共探前沿，发展创新 2024年12月22日，上海市芯片制造与封装电子电镀领域的学术研讨会在上海大学乐乎楼顺利举行。 本次研讨会由上海市电子学会电子电镀专业委员会与上海大学理学院化学系共同主办，上海大学党委书记成旦红、党委常委曹为民、上海市电子电镀专委会名誉主任郁祖湛教授、上海市电子学会副理事长、电子电镀专委会主...
2025-02-16
芯东西（ID：aichip001）编 | 心缘 芯东西3月23日消息，据Digitimes报道，随着消费者在新冠疫情爆发后转向数字化服务及娱乐，台湾地区的IC分销商看到了在云/边缘计算、大型数据中心、5G、服务器等应用中芯片的稳定需求。 益登科技2019年全年营收创下新纪录，同比增长20％，盈利能力增长超过50...
2025-02-15
刘亚东这位南开大学的副院长最近在一次演讲中说了句惊人之语:造芯片比造原子弹还难!这话一出,可把大家伙儿都给整懵了。 咱们平常用的手机、电脑里面那小小的芯片,竟然比能炸平一座城的大杀器还难整?这到底是怎么回事儿啊? 说起来,芯片这玩意儿可真是个精贵货。一个指甲盖大小的硅片里,居然塞进去了150多亿个二极管和三极管...
2025-02-15
经济观察网 记者 周菊 来自全球最大汽车零部件供应商博世的消息显示，汽车行业缺芯在短期内仍难以得到解决。bat365在线登录网站 “现在（芯片短缺）问题还没有完全解决，仍然处于缺芯状态，对明年的预测也不太乐观。根据很多芯片供应商的反馈，明年还不能满足博世现在下的订单需求，还有缺口，甚至有些缺口还相对较大。”11月...
2025-02-15
在2021年的时候，有一位院士大胆预测称，国内芯片设计企业需要的晶圆产能，与我们实际的晶圆产能相差巨大，到2025年时，需求和供应之间，至少差8个中芯国际的产能。 当时很多人不相信，觉得是吹牛，国内的芯片制造需求没这么大，更何况产能是全球化的，并不是中国IC企业就一定要找中国的晶圆厂来代工芯片，找台积电、找三星、...
2025-02-15
来源：EETOP编译整理自allaboutcircuits 光子学是一个很有前途的研究领域，专注于光科学及其在高性能技术中的可能用途。近年来，学术界和电子公司推出了范围广泛的组件来生成、操纵、放大或检测光，包括光子集成电路 (PIC)。 PIC 包含两个或多个利用光子（光粒子）而不是电子的组件，亚原子粒子支持传...
2025-02-15
在汽车行业新四化的交汇点上，无数先行者凭借非凡的视野、创新的思维以及协作共创的精神，通过产品创新、模式探索和管理升级等举措，为推动中国汽车产业的高质量发展做出了卓越贡献。 其中，单记章凭借其在战略变革、执行力、商业变革、产品创新、行业影响力等方面的杰出表现，荣获第六届金辑奖 · 中国汽车产业影响力人物奖。 单记...
2025-02-15
近年来，芯片技术已成为全球科技竞争的核心领域，其重要性不言而喻。从智能手机到超级计算机，从汽车到医疗设备，芯片无处不在，是推动现代社会运转的重要动力。然而，随着全球科技格局的不断变化，芯片限制政策也悄然发生了转向。这一转变不仅影响了科技企业的竞争格局，更与老百姓的日常生活息息相关。那么，芯片限制为何会转向？这一转变...
2025-02-15
芯片制造主要环节bat365在线登录网站 一个完整的芯片生产需历经IC设计、晶圆制造、封装测试等三大主要环节。 以下主要介绍封装测试。 集成电路封装测试：包括封装和测试两个环节，因测试业务主要集中在封装企业中，通常统称为封装测试业。 封装：是指对通过测试的晶圆进行背面减薄、划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成...
2025-02-14欢迎关注，了解更多资讯
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