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华为的AI算力芯片系统主要包括昇腾系列芯片以及相关的计算平台和软件框架,以下是详细介绍: 芯片系列 - 昇腾310:2018年11月7日发布,是一款高能效、灵活可编程的人工智能处理器,采用12nm工艺制程和自研的达芬奇架构。在典型配置下可以输出16TOPS@INT8、8TOPS@FP16,功耗仅为8W,主要用于...
2025-02-07谜语一则:不用进门就知道房间里面有什么 不用摄像头就把车内车外的情况看得一清二楚 Em...是超人的透视眼?葫芦娃的千里眼? 秘诀全靠一块手掌大小的【3D图像传感芯片】。 以色列Vayyar公司研发的芯片使用毫米级的3D图像传感技术,通过低功率的无线电波探测,将实景还原为图像。这种芯片可移动,成本低,能耗低...
2025-02-06点击下方卡片关注安谋科技学堂 2023年12月,易观分析正式发布《中国智能汽车车载计算芯片产业报告》(以下简称“报告”)。《报告》围绕行业概况、落地场景、未来趋势三大方向,对当前中国智能汽车车载计算芯片行业进行了梳理和剖析,为国内上下游产业链企业及行业人士洞察市场先机提供重要参考。《报告》指出,依托于Arm架构的...
2025-02-068月8日,苹芯科技集中推出两款革命性产品:PIMCHIP-N300存算一体NPU和PIMCHIP-S300多模态智能感知芯片,以前沿技术加持AI与大模型推理加速等各类计算任务场景,为高能效算力应用开启新纪元。 在人工智能和大数据时代,智能算力的提升是推动行业发展的关键。业界普遍认为,存算一体是继CPU、GPU之后...
2025-02-06哈喽,大家好,晶体来介绍下半导体芯片制造FAB中常见的设备--Sorter。 Sorter:有分类拣选的意思,在芯片FAB中常指晶圆的传片机台,又称之为晶圆的倒片机台。bat365 ▌Sorter的功能介绍 晶圆传片设备(Sorter)是集成电路制造过程中不可或缺的设备之一,主要由洁净大气的机械手臂、晶圆载物...
2025-02-06芯片制造,工艺复杂,难题重重? 芯片制造是一项极其复杂的工艺过程,涉及数百个精密工序,每一步都需要高精尖的设备和原材料。从晶圆的生产到晶体管的制造,再到电路的集成,每个环节都对精度有极高的要求,微小的偏差都可能导致芯片报废。这种高精尖的制造工艺,给芯片产业带来了重重难题。 芯片制造的复杂性主要体现在以下几个方面...
2025-02-05虚拟现实只是公司布局的方向之一bat365官网登录入口。是A股芯片设计行业当中的龙头。 集成电路产业上下游的关系:上游:集成电路设计,中游:晶圆制造,芯片封测。下游:方案提供商,整机厂商。 集成电路行业特点: 一、集成电路行业大量依赖进口,进口额超过2000亿美元,进口半导体的产值已超过石油进口值。国家不断出...
2025-02-05芝能智芯出品 在国际技术竞争加剧的背景下,中国半导体行业经历了一场转型。 出口管制成为美国限制中国技术发展的主要工具,但这种策略也引发了复杂的连锁反应bat365。中国通过设计替代和本土化战略,逐步摆脱对美国技术的依赖。 本文根据CSIS的报告《The Double-Edged Sword of Semico...
2025-02-04点击上方“行研资本”关注我们~~ 来源:东吴证券 作者:张良卫 卞学清 报告下载链接:2022年模拟芯片行业研究报告 关注下方公众号,后台回复“领取”,可获3次报告下载机会! 模拟行业的分类极为细致,品类繁杂, 对应着广泛的下游应用场景, 覆盖消费电子、工业、通信、汽车等多领域,具备广阔的市场需求空间。从...
2025-02-04欢迎关注,了解更多资讯